엔비디아의 새로운 전략: 삼성전자 HBM 테스트 중

 

▲사진=엔비디아 유튜브 캡처, GTC March 2024 Keynote with NVIDIA CEO Jensen Huang©

 

[월드그린뉴스=경제부] - 미국의 주요 인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아의 최고경영자(CEO), 젠슨 황이 최근 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 테스트를 진행 중이라고 발표했다. 이러한 움직임은 기존에 SK하이닉스가 대부분을 차지하던 엔비디아의 HBM 공급 시장에 새로운 변화를 예고하며, 기술 업계의 주목을 받고 있다.

 

젠슨 황은 2024년 3월 19일, 캘리포니아 새너제이에서 개최된 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 둘째 날 간담회에서 이 같은 소식을 공유했다. 삼성전자의 HBM 사용 여부에 대한 직접적인 질문에 그는 "아직 사용 중이지 않지만 현재 테스트하고 있으며, 그 결과를 크게 기대하고 있다"고 밝혔다. 이는 엔비디아가 삼성전자의 HBM에 큰 관심을 가지고 있으며, SK하이닉스에 의존해온 공급망 다변화를 모색하고 있음을 시사한다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 형태로, AI 칩에 필수적인 고성능 메모리 칩이다. 이는 AI 연산 처리 속도를 대폭 향상시키며, 고성능 컴퓨팅 환경에서의 요구 사항을 충족시킨다. 엔비디아가 삼성전자의 HBM을 테스트한다는 것은 엔비디아의 기술 기준에 부합하는지를 평가하는 중요한 단계로, 삼성전자의 기술력에 대한 높은 기대를 반영한다.

 

삼성전자의 HBM이 엔비디아의 엄격한 품질 테스트를 통과할 경우, 두 기업 간의 파트너십은 새로운 차원으로 발전할 것으로 예상된다. 이는 또한 엔비디아에게 AI 및 자동차 분야에서 사용되는 칩의 공급망을 다양화하고, 더욱 안정적으로 만드는 기회를 제공할 것이다. 젠슨 황의 발언은 특히 자동차 분야에서 삼성과의 협력을 강조하며, 양사가 어떻게 공동으로 혁신을 추진할 수 있는지에 대한 흥미로운 통찰을 제공한다.

 

추가적인 관점

- 젠슨 황은 인간 수준의 AGI(범용인공지능) 출현 가능성에 대해서도 언급, 5년 이내의 가능성을 제시하며 AI 기술의 미래에 대한 낙관적인 전망을 공유했다. 이는 엔비디아가 AI 기술의 선두주자로서 미래 지향적인 연구 및 개발에 계속해서 투자할 계획임을 나타낸다.

- 엔비디아가 새로 공개한 GPU ‘블랙웰’은 이러한 전략적 시도의 일환으로, 대만 TSMC의 4나노급 공정을 통해 제조되었다. 이는 엔비디아가 공정 기술에서도 최첨단 기술을 활용해 제품의 성능과 효율성을 극대화하려는 노력의 일환으로 해석된다. ‘블랙웰’ GPU는 올 하반기에 출시될 예정이며, AI 연산 처리 속도와 효율성을 대폭 향상시킬 것으로 기대된다.

 

업계 반응

업계에서는 엔비디아의 이러한 움직임을 긍정적으로 평가하고 있다. 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과한다면, 이는 삼성전자에게도 큰 성공이 될 것이며, 엔비디아와 삼성전자 간의 협력이 더욱 심화될 것으로 전망된다. 이러한 협력은 두 회사가 서로의 기술력을 바탕으로 한 새로운 시장 기회를 창출할 수 있는 토대를 마련할 것이다.

 

기술적 전망

삼성전자의 HBM과 엔비디아의 새로운 GPU ‘블랙웰’의 조합은 AI 기술 발전에 큰 기여를 할 것으로 예상된다. 이는 더 빠른 데이터 처리 속도와 향상된 연산 능력을 AI 개발자들에게 제공하여, 인간 수준의 AGI 개발에 한 걸음 더 다가갈 수 있게 할 것이다. 젠슨 황의 발언처럼, 5년 이내에 AGI의 등장이 가능할지도 모른다는 전망은 기술의 미래에 대한 큰 기대감을 불러일으키고 있다.

 

결론

엔비디아와 삼성전자의 이러한 시도와 협력은 두 기업뿐만 아니라 전체 기술 업계에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 새로운 기술의 개발과 적용은 AI 분야의 발전을 가속화하고, 더욱 혁신적인 제품과 서비스의 등장을 가능하게 할 것이다. 이는 결국 소비자들에게 더 나은 경험과 가치를 제공하는 결과로 이어질 것이다.